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0***g✓ Verified purchase · METALLIQ
★ FLÜSSIGMETALL-WÄRMELEITMATERIAL

Liquid metalHochleistungs-Lösung
Anwendung für ExpertenenKontrollierte dünne Schicht
DirektkontaktNur kompatible Oberflächen
Leitfähige LegierungGallium-Indium-Zinn; elektrische Isolation erforderlich
Hochleistungs-Flüssigmetall · für erfahrene Anwender
METALLIQ Flüssigmetall-Paste
Entwickelt für extreme Kühlleistung. Für Systeme, bei denen jedes Grad zählt.
€13,50
Steuern sind, soweit zutreffend, enthalten. Versand wird beim Checkout berechnet.
- METALLIQ wählen, wenn maximale Kühlleistung im Direktkontakt im Vordergrund steht
- Suitable for renewing the liquid-metal thermal interface in compatible PS5 models as well as experienced CPU, GPU and APU builds
- Die Flüssigmetall-Schnittstelle bildet eine ultradünne Wärmeübertragungsschicht auf kompatiblen Oberflächen
- Nur für Kupfer, vernickeltes Kupfer und Silizium – elektrisch leitend und niemals für Aluminium
Kundenbewertungen
★★★★★
44 reviews
★★★★★
★★★★★
“Excellent item as described and fast delivery. My PS5 is running again.”
y***i✓ Verified purchase · METALLIQ★★★★★
“Item as described. Fast shipping. Happy to buy again.”
-***-✓ Verified purchase · METALLIQ★★★★★
“Everything as described.”
k***2✓ Verified purchase · METALLIQ★★★★★
“Schnelle Lieferung. Danke”
v***v✓ Verified purchase · METALLIQ★★★★★
“Schnelle Lieferung, netter Kontakt, Team tradestation sagt vielen Dank!”
-***n✓ Verified purchase · METALLIQ★★★★★
“..alles bestens !!!”
e***i✓ Verified purchase · METALLIQ★★★★★
“Sehr schnelle Lieferung und sehr gute Kommunikation. Danke”
s***f✓ Verified purchase · METALLIQReview disclaimer: customer reviews shown here are sourced from matching Thermal Hero eBay product listings; wording may be translated for presentation while preserving the original meaning.
Technische Datumn
METALLIQ Flüssigmetall
| Spezifikation | Wert / Beschreibung |
|---|---|
| Produkttyp | Flüssigmetall-Wärmeleitmaterial aus Gallium, Indium und Zinn |
| Anwendungszweck | Hochleistungs-Wärmeübertragung zwischen Prozessoren und Kühlflächen |
| Empfohlene Anwendungen | CPUs, GPUs und APUs in Desktop-PCs, Laptops und Spielkonsolen |
| Leistungsklasse | Wärmeleitmaterial für höchste Leistungsanforderungen |
| Verfügbare Füllmengen | 1 g, 2 g, 3.5 g, 5 g, 7.5 g and 10 g |
| Dichte | 6.4 g/cm³ |
| Empfohlene Betriebstemperatur | −50 to +200 °C |
| Aggregatzustand | Ab etwa 10 °C flüssig; unter etwa 10 °C fest |
| Elektrische Leitfähigkeit | Elektrisch leitend |
| Erscheinungsbild | Silberfarbene metallische Flüssigkeit |
| Kompatible Kontaktflächen | Kupfer, vernickeltes Kupfer und Silizium |
| Nicht kompatible Kontaktflächen | Nicht auf Aluminium verwenden |
| Anforderungen an die Oberfläche | Saubere, trockene und ebene Direktkontaktflächen mit gleichmäßigem Anpressdruck |
| Anwendungsmethode | Als sehr dünne, geschlossene Schicht zwischen Prozessoroberfläche und Kühler auftragen |
*Falls METALLIQ bei Temperaturen unter etwa 10 °C erstarrt, vor der Anwendung auf Raumtemperatur erwärmen lassen.
Anwendung
Anwendungshinweis: Beachten Sie stets den ursprünglichen Kontaktaufbau der Hardware sowie Abmessungen, Dicke und Sicherheitsanforderungen.
