NEO Wärmeleitpaste – Werkstattformat

NEO ist die unkomplizierte Wahl für reguläre CPU-/GPU-Repastes bei PCs, Laptops und Konsolen.

Hochleistungs-Wärmeleitpaste• Dichte: 2,8 g/cm³; typische Viskosität: 215 Pa·s.

−50 bis +250 °C• Für CPUs, GPUs und APUs in Desktop-PCs, Laptops und Spielekonsolen spezifiziert.

Nichtleitend• Elektrisch nichtleitend; erhältlich in 1 g, 2 g, 3 g, 4 g, 10 g, 25 g und 50 g.

€49,90

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Gaming-PC-Kühlkit – QUANTUM + NEO Wärmeleitpads

Ein optimiertes Gaming-PC-Bundle für den Austausch der Prozessor-Wärmeleitpaste und die Kühlung von Bauteilspalten.

QUANTUM• Nicht aushärtende Wärmeleitpaste; 3,5 g/cm³; −50 bis +250 °C; elektrisch nichtleitend.

NEO Wärmeleitpads• Komprimierbarer Spaltfüller; 0,5–3,0 mm; −40 bis +220 °C; elektrisch nichtleitend.

Optimiertes Service-Set• Wärmeleitpaste für Direktkontakt und spaltfüllende Wärmeleitpads sind so kombiniert, dass ein Bundle die wichtigsten Kühlbereiche abdeckt.

€26,90

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GAMMA Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial

GAMMA bietet kompatiblen Prozessoren eine saubere, vorgeschnittene Phasenwechsel-Schnittstelle ohne Wärmeleitpaste.

Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial• Hochleistungs-PCM; 0,2 mm stark; Dichte 2,7 g/cm³.

Aktivierung bei 44–50 °C• Empfohlene Betriebstemperatur: −60 bis +130 °C.

CPU / GPU / APU• Für Desktop-PCs, Laptops und Spielekonsolen mit sauberen, trockenen und ebenen Kontaktflächen spezifiziert.

€9,90

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GAMMA PTM 40×40 GPU- & PS5-Wartungskit

GAMMA bietet kompatiblen Prozessoren eine saubere, vorgeschnittene Phasenwechsel-Schnittstelle ohne Wärmeleitpaste.

Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial• Hochleistungs-PCM; 0,2 mm stark; Dichte 2,7 g/cm³.

Aktivierung bei 44–50 °C• Empfohlene Betriebstemperatur: −60 bis +130 °C.

CPU / GPU / APU• Für Desktop-PCs, Laptops und Spielekonsolen mit sauberen, trockenen und ebenen Kontaktflächen spezifiziert.

€19,90

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GAMMA PTM 40×30 PS5-Wartungskit

GAMMA bietet kompatiblen Prozessoren eine saubere, vorgeschnittene Phasenwechsel-Schnittstelle ohne Wärmeleitpaste.

Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial• Hochleistungs-PCM; 0,2 mm stark; Dichte 2,7 g/cm³.

Aktivierung bei 44–50 °C• Empfohlene Betriebstemperatur: −60 bis +130 °C.

CPU / GPU / APU• Für Desktop-PCs, Laptops und Spielekonsolen mit sauberen, trockenen und ebenen Kontaktflächen spezifiziert.

€18,90

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GPU-Wartungskit – ULTRA Wärmeleitpaste + NEO Wärmeleitpads

Ein optimiertes Service-Bundle für den Austausch der Prozessor-Wärmeleitpaste sowie für VRAM-, VRM-, SSD- und Chipsatz-Spalten.

ULTRA• Nicht aushärtende Wärmeleitpaste; 3,4 g/cm³; −50 bis +250 °C; elektrisch nichtleitend.

NEO Wärmeleitpads• Komprimierbarer Spaltfüller; 0,5–3,0 mm; −40 bis +220 °C; elektrisch nichtleitend.

Optimiertes Service-Set• Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads sind in einem Set kombiniert und decken Direktkontakt sowie typische Bauteilspalten ab.

€19,90

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GRAPHENEX + METALLIQ 51×68 Kühl-Bundle

Ein optimiertes Expertenen-Bundle, das Graphen-Wärmeverteilung mit leistungsstarkem Flüssigmetall kombiniert.

GRAPHENEX• 0,025 mm starke synthetische Graphenfolie; bis 220 °C; elektrisch leitfähig.

METALLIQ• Flüssigmetall aus Gallium, Indium und Zinn; 6,4 g/cm³; −50 bis +200 °C.

Optimiertes Expertenen-Set• GRAPHENEX und METALLIQ sind für anspruchsvolle Projekte zusammengestellt, bei denen maximale Wärmeübertragung im Vordergrund steht.

€24,90

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GRAPHENEX + METALLIQ 100×100 Kühlset

Ein optimiertes Expertenen-Bundle, das Graphen-Wärmeverteilung mit leistungsstarkem Flüssigmetall kombiniert.

GRAPHENEX• 0,025 mm starke synthetische Graphenfolie; bis 220 °C; elektrisch leitfähig.

METALLIQ• Flüssigmetall aus Gallium, Indium und Zinn; 6,4 g/cm³; −50 bis +200 °C.

Optimiertes Expertenen-Set• GRAPHENEX und METALLIQ sind für anspruchsvolle Projekte zusammengestellt, bei denen maximale Wärmeübertragung im Vordergrund steht.

€27,90

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GRAPHENEX Graphen-Wärmeverteilfolie

Ultradünnes GRAPHENEX verteilt Wärme seitlich über anspruchsvolle Elektronik und lässt sich für individuelle Projekte zuschneiden.

0,025-mm-Folie• Erhältlich in 100 × 100 mm, 51 × 68 mm und 32 × 32 mm; Dichte 2,25 g/cm³.

Bis 220 °C• Sehr hohe Wärmeverteilung in der Fläche bei hoher Wärmeübertragung in Z-Richtung.

Elektrisch leitfähig• Mit geeignetem Wärmeleitmaterial verwenden, wenn der thermische Kontaktwiderstand minimiert werden muss.

€12,90

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GRAPHENEX Leistung-Kit – Graphenfolie + ULTRA

Ein optimiertes Bundle aus Graphen-Wärmeverteilung und nichtleitender Wärmeleitpaste für anspruchsvolle Kühlprojekte.

GRAPHENEX• 0,025 mm starke synthetische Graphenfolie zur seitlichen Wärmeverteilung; elektrisch leitfähig.

ULTRA• Nicht aushärtende Hochleistungs-Wärmeleitpaste; 3,4 g/cm³; elektrisch nichtleitend.

Optimierte Kombination• Zwei sich ergänzende Materialien für kontrollierte Wärmeverteilung und Direktkontaktkühlung.

€20,90

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Laptop-Kühlkit – ULTRA Wärmeleitpaste + NEO Wärmeleitpads

Ein optimiertes Service-Bundle für den Austausch der Prozessor-Wärmeleitpaste sowie für VRAM-, VRM-, SSD- und Chipsatz-Spalten.

ULTRA• Nicht aushärtende Wärmeleitpaste; 3,4 g/cm³; −50 bis +250 °C; elektrisch nichtleitend.

NEO Wärmeleitpads• Komprimierbarer Spaltfüller; 0,5–3,0 mm; −40 bis +220 °C; elektrisch nichtleitend.

Optimiertes Service-Set• Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads sind in einem Set kombiniert und decken Direktkontakt sowie typische Bauteilspalten ab.

€21,90

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Flüssigmetall-Zubehörkit

A Thermal Hero cooling product designed for hardware thermal service.

Produkttyp• See Technische Datumn for the exact material type.

Recommended use• Use only for the applications listed in Technische Datumn.

Technical specification• Check temperature, conductivity and size data before installation.

€15,90

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METALLIQ Flüssigmetall-Paste

Hochleistungs-Flüssigmetall für erfahrene Anwender, die auf kompatibler Hardware niedrigere Prozessortemperaturen anstreben.

Maximale Kühlleistung• METALLIQ wählen, wenn herkömmliche Wärmeleitpaste für ein kompatibles Hochleistungssystem nicht ausreicht.

Für extreme Kühlung• Eine leistungsstarke Lösung für erfahrene Anwender, die kompatible CPU-, GPU- und APU-Kühlung weiter optimieren möchten.

Für Expertenen-Repaste• Als sehr dünne, durchgehende Schicht auf kompatiblen CPU-, GPU- und APU-Direktkontaktflächen auftragen.

€13,50

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METALLIQ Leistung Bundle

Ein optimiertes Kühl-Bundle für flexible, leistungsstarke Prozessor-Wartungsarbeiten.

Flüssigmetall wählen• METALLIQ für kompatible Direktkontaktflächen aus Kupfer, vernickeltem Kupfer und Silizium.

Sicherere Wärmeleitpasten-Option• ULTRA bietet im selben Bundle eine herkömmliche, elektrisch nichtleitende Wärmeleitpasten-Lösung.

Optimiertes Bundle• Zwei sich ergänzende Kühlmaterialien, gemeinsam ausgewählt für mehr Flexibilität und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis.

€18,90

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NEO Wärmeleitpad 0,5 mm – Präzision für geringe Spalte

Wählen Sie die passende NEO-Pad-Stärke, um zuverlässigen Kontakt über Bauteilspalten wiederherzustellen.

Spalt passend wählen• Erhältlich von 0,5 bis 3,0 mm, damit die ursprüngliche Pad-Stärke präzise ersetzt werden kann.

Für Bauteile entwickelt• Für VRAM, VRMs, SSDs, Speicherchips und andere Bereiche, die einen komprimierbaren Spaltfüller benötigen.

Einfache Auswahl• Elektrisch nichtleitend; für direkten CPU-/GPU-Kühlerkontakt stattdessen Wärmeleitpaste oder PCM verwenden.

€5,90

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NEO Wärmeleitpad 1,0 mm – Standard für Speicher & VRAM

Wählen Sie die passende NEO-Pad-Stärke, um zuverlässigen Kontakt über Bauteilspalten wiederherzustellen.

Spalt passend wählen• Erhältlich von 0,5 bis 3,0 mm, damit die ursprüngliche Pad-Stärke präzise ersetzt werden kann.

Für Bauteile entwickelt• Für VRAM, VRMs, SSDs, Speicherchips und andere Bereiche, die einen komprimierbaren Spaltfüller benötigen.

Einfache Auswahl• Elektrisch nichtleitend; für direkten CPU-/GPU-Kühlerkontakt stattdessen Wärmeleitpaste oder PCM verwenden.

€6,90

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NEO Wärmeleitpad 1,5 mm – Speicherkühlung für hohe Last

Wählen Sie die passende NEO-Pad-Stärke, um zuverlässigen Kontakt über Bauteilspalten wiederherzustellen.

Spalt passend wählen• Erhältlich von 0,5 bis 3,0 mm, damit die ursprüngliche Pad-Stärke präzise ersetzt werden kann.

Für Bauteile entwickelt• Für VRAM, VRMs, SSDs, Speicherchips und andere Bereiche, die einen komprimierbaren Spaltfüller benötigen.

Einfache Auswahl• Elektrisch nichtleitend; für direkten CPU-/GPU-Kühlerkontakt stattdessen Wärmeleitpaste oder PCM verwenden.

€7,50

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NEO Wärmeleitpad 2,0 mm – Anwendungen mit größeren Spalten

Wählen Sie die passende NEO-Pad-Stärke, um zuverlässigen Kontakt über Bauteilspalten wiederherzustellen.

Spalt passend wählen• Erhältlich von 0,5 bis 3,0 mm, damit die ursprüngliche Pad-Stärke präzise ersetzt werden kann.

Für Bauteile entwickelt• Für VRAM, VRMs, SSDs, Speicherchips und andere Bereiche, die einen komprimierbaren Spaltfüller benötigen.

Einfache Auswahl• Elektrisch nichtleitend; für direkten CPU-/GPU-Kühlerkontakt stattdessen Wärmeleitpaste oder PCM verwenden.

€7,90

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NEO Wärmeleitpad 2,5 mm – Ausgleich großer Spalte

Wählen Sie die passende NEO-Pad-Stärke, um zuverlässigen Kontakt über Bauteilspalten wiederherzustellen.

Spalt passend wählen• Erhältlich von 0,5 bis 3,0 mm, damit die ursprüngliche Pad-Stärke präzise ersetzt werden kann.

Für Bauteile entwickelt• Für VRAM, VRMs, SSDs, Speicherchips und andere Bereiche, die einen komprimierbaren Spaltfüller benötigen.

Einfache Auswahl• Elektrisch nichtleitend; für direkten CPU-/GPU-Kühlerkontakt stattdessen Wärmeleitpaste oder PCM verwenden.

€8,50

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NEO Wärmeleitpad 3,0 mm – Maximale Spaltüberbrückung

Wählen Sie die passende NEO-Pad-Stärke, um zuverlässigen Kontakt über Bauteilspalten wiederherzustellen.

Spalt passend wählen• Erhältlich von 0,5 bis 3,0 mm, damit die ursprüngliche Pad-Stärke präzise ersetzt werden kann.

Für Bauteile entwickelt• Für VRAM, VRMs, SSDs, Speicherchips und andere Bereiche, die einen komprimierbaren Spaltfüller benötigen.

Einfache Auswahl• Elektrisch nichtleitend; für direkten CPU-/GPU-Kühlerkontakt stattdessen Wärmeleitpaste oder PCM verwenden.

€9,99

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NEO Wärmeleitpaste für den Alltag

NEO ist die unkomplizierte Wahl für reguläre CPU-/GPU-Repastes bei PCs, Laptops und Konsolen.

Hochleistungs-Wärmeleitpaste• Dichte: 2,8 g/cm³; typische Viskosität: 215 Pa·s.

−50 bis +250 °C• Für CPUs, GPUs und APUs in Desktop-PCs, Laptops und Spielekonsolen spezifiziert.

Nichtleitend• Elektrisch nichtleitend; erhältlich in 1 g, 2 g, 3 g, 4 g, 10 g, 25 g und 50 g.

€7,90

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QUANTUM High-End-Wärmeleitpaste

QUANTUM ist für anspruchsvolle CPU-/GPU-Systeme gedacht, wenn eine hochwertige nichtleitende Wärmeleitpaste gewünscht ist.

Sehr hohe Leistung• Dichte: 3,5 g/cm³; typische Viskosität: 260 Pa·s.

−50 bis +250 °C• Für Desktop-PCs, Workstations, Laptops und Spielekonsolen spezifiziert.

Nichtleitend• Elektrisch nichtleitend; erhältlich in 1 g, 2 g, 3 g, 4 g, 10 g, 25 g und 50 g.

€12,90

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ULTRA Hochleistungs-Wärmeleitpaste

ULTRA eignet sich für leistungsorientierte CPU-/GPU-Repastes mit elektrisch nichtleitender Wärmeleitpaste.

Hochleistungs-Wärmeleitpaste• Dichte: 3,4 g/cm³; typische Viskosität: 240 Pa·s.

−50 bis +250 °C• Empfohlener Betriebstemperaturbereich für CPU-, GPU- und APU-Anwendungen.

Nichtleitend• Elektrisch nichtleitend; erhältlich in 1 g, 2 g, 3 g, 4 g, 10 g, 25 g und 50 g.

€9,90

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