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GRAPHENEX + METALLIQ 51×68 Kühl-Bundle
Ein Kühlungs-Bundle, das Thermal Hero Materialien für eine bestimmte Hardware-Serviceaufgabe kombiniert.
- Optimiertes Enthusiasten-Bundle mit zwei fortschrittlichen Materialien für leistungsstarke Kühlprojekte
- GRAPHENEX verteilt Wärme seitlich, während METALLIQ auf extreme Wärmeübertragung im Direktkontakt ausgelegt ist
- Ideal, wenn beide fortschrittlichen Kühlmethoden in einem abgestimmten Set verfügbar sein sollen
- Beide Materialien sind elektrisch leitfähig; METALLIQ darf niemals auf Aluminium verwendet werden
Technische Datumn
GRAPHENEX Heat-Spreading Sheet
| Spezifikation | Wert / Beschreibung |
|---|---|
| Produkttyp | Synthetische Graphen-Wärmeverteilfolie |
| Anwendungszweck | Seitliche Wärmeverteilung und Reduzierung lokaler Hotspots |
| Empfohlene Anwendungen | Elektronische Komponenten, SSDs, Speichermodule, Displays, Akkus und weitere Anwendungen zur Wärmeverteilung |
| Thermische Leistung in X–Y-Richtung | Sehr hohe Wärmeverteilungsleistung |
| Thermische Leistung in Z-Richtung | Hohe Wärmeübertragungsleistung |
| Verfügbare Größen | 100 × 100 mm, 51 × 68 mm and 32 × 32 mm |
| Folienstärke | 0.025 mm |
| Dichte | 2.25 g/cm³ |
| Maximale Betriebstemperatur | Bis 220 °C |
| Elektrische Leitfähigkeit | Elektrisch leitend |
| Lagerbedingungen | Trocken, sauber und vor mechanischen Schäden geschützt lagern |
| Anwendungsanforderung | Mit einem geeigneten Wärmeleitmaterial verwenden, wenn der thermische Kontaktwiderstand minimiert werden soll |
*GRAPHENEX ist ein Wärmeverteiler und kein herkömmliches spaltfüllendes Wärmeleitpad. Je nach Kontaktflächen und Montagekonfiguration kann ein zusätzliches Wärmeleitmaterial erforderlich sein.
Technische Datumn
METALLIQ Flüssigmetall
| Spezifikation | Wert / Beschreibung |
|---|---|
| Produkttyp | Flüssigmetall-Wärmeleitmaterial aus Gallium, Indium und Zinn |
| Anwendungszweck | Hochleistungs-Wärmeübertragung zwischen Prozessoren und Kühlflächen |
| Empfohlene Anwendungen | CPUs, GPUs und APUs in Desktop-PCs, Laptops und Spielkonsolen |
| Leistungsklasse | Wärmeleitmaterial für höchste Leistungsanforderungen |
| Verfügbare Füllmengen | 1 g, 2 g, 3.5 g, 5 g, 7.5 g and 10 g |
| Dichte | 6.4 g/cm³ |
| Empfohlene Betriebstemperatur | −50 to +200 °C |
| Aggregatzustand | Ab etwa 10 °C flüssig; unter etwa 10 °C fest |
| Elektrische Leitfähigkeit | Elektrisch leitend |
| Erscheinungsbild | Silberfarbene metallische Flüssigkeit |
| Kompatible Kontaktflächen | Kupfer, vernickeltes Kupfer und Silizium |
| Nicht kompatible Kontaktflächen | Nicht auf Aluminium verwenden |
| Anforderungen an die Oberfläche | Saubere, trockene und ebene Direktkontaktflächen mit gleichmäßigem Anpressdruck |
| Anwendungsmethode | Als sehr dünne, geschlossene Schicht zwischen Prozessoroberfläche und Kühler auftragen |
*Falls METALLIQ bei Temperaturen unter etwa 10 °C erstarrt, vor der Anwendung auf Raumtemperatur erwärmen lassen.
Kundenbewertungen
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