Thermal Hero METALLIQ Flüssigmetall compound
★ WÄRMELEITPADGAMMA
SpaltkühlungVRAM, SSD, Speicher & VRM
Passende DickeOriginalen Hardware-Spalt beachten
Keine WärmeleitpastenbrückeFür physische Spalte entwickelt
ZuschneidbarGPU-, RAM-, Laptop- & Konsolen-Service

GAMMA Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial

Ein elektrisch nichtleitendes, komprimierbares Wärmeleitpad zum Überbrücken definierter Spalte zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlflächen.

★★★★★5.0 reviews
€11,50
Steuern sind, soweit zutreffend, enthalten. Versand wird beim Checkout berechnet.
  • Choose GAMMA for a clean, defined Phasenwechsel interface instead of dispensed paste
  • Pre-cut 0.2 mm format simplifies installation on compatible CPU, GPU and APU assemblies
  • Elektrisch nicht leitend for controlled performance-oriented servicing
  • Best for clean, level contact surfaces with even mounting pressure
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Kundenbewertungen

★★★★★ 5.0 product ratingProduct-specific customer rating
★★★★★

“Very fast delivery, Thanks.”

i***r✓ Verified purchase · NEO Pad 100×100×1.0 mm
★★★★★

“Item is as advertised really fast shipping, recommeded, keep it up.”

e***b✓ Verified purchase · NEO Pad 100×100×1.0 mm
★★★★★

“Everything was great.”

m***a✓ Verified purchase · NEO Pad 100×100×1.0 mm

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Technische Datumn

GAMMA Phase-Change Interface

SpezifikationWert / Beschreibung
ProdukttypElektrisch nicht leitendes Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial
AnwendungszweckWärmeübertragung mit geringem Kontaktwiderstand zwischen Prozessoren und Kühlflächen
Empfohlene AnwendungenCPUs, GPUs und APUs in Desktop-PCs, Laptops und Spielkonsolen
LeistungsklasseHochleistungs-Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial
Verfügbare Stärke0.2 mm
Verfügbare Größen40 × 40 mm and 40 × 30 mm
Dichte2.7 g/cm³
Empfohlene Betriebstemperatur−60 to +130 °C
Phasenwechsel-AktivierungsbereichEtwa 44 bis 50 °C
Elektrische LeitfähigkeitElektrisch nicht leitend
FarbeGrau
Anforderungen an die OberflächeSaubere, trockene und ebene Kontaktflächen mit gleichmäßigem Anpressdruck

*Innerhalb seines Aktivierungstemperaturbereichs erweicht GAMMA und passt sich mikroskopischen Oberflächenunebenheiten an, wodurch der thermische Kontaktwiderstand reduziert wird.

Anwendung

Saubere Oberfläche
1Originalen Spalt messenVor dem Entfernen des alten Materials die ursprüngliche Pad-Dicke und das Kontaktbild der Bauteile prüfen.
Apply material
2Flächen reinigenAlte Pad-Rückstände vorsichtig entfernen. Bauteile nicht beschädigen und die Flächen trocken sowie frei von Rückständen halten.
Spread or position evenly
3Zuschneiden & positionierenDas Pad passend zur vorgesehenen Bauteilfläche zuschneiden, ohne Anschlüsse oder benachbarte Komponenten zu überdecken.
Mount cooler
4Kompression prüfenKühler wieder montieren und prüfen, ob er korrekt sitzt und die Pad-Dicke den CPU-/GPU-Anpressdruck nicht reduziert.
Anwendungshinweis: Beachten Sie stets den ursprünglichen Kontaktaufbau der Hardware sowie Abmessungen, Dicke und Sicherheitsanforderungen.
Thermal Hero METALLIQ Flüssigmetall compound