Thermal Hero METALLIQ Flüssigmetall compound

Laptop-Kühlkit – ULTRA Wärmeleitpaste + NEO Wärmeleitpads

Ein elektrisch nichtleitendes, komprimierbares Wärmeleitpad zum Überbrücken definierter Spalte zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlflächen.

★★★★★3 Bewertungen
€21,90
Steuern sind, soweit zutreffend, enthalten. Versand wird beim Checkout berechnet.
  • Optimiertes Service-Bundle aus Wärmeleitpaste für Direktkontakt und spaltfüllenden Wärmeleitpads
  • ULTRA übernimmt die Prozessorschnittstelle, während NEO Wärmeleitpads Spalte bei VRAM, VRM, SSD und Chipsatz abdecken
  • Entwickelt, um die Auswahl bei der Erneuerung mehrerer Kühlzonen in einem Gerät zu vereinfachen
  • Beide Wärmeleitmaterialien sind elektrisch nichtleitend
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Technische Datumn

ULTRA Wärmeleitpaste

SpezifikationWert / Beschreibung
ProdukttypNicht aushärtende Wärmeleitpaste
AnwendungszweckWärmeübertragung zwischen Prozessoren und Kühlflächen
Empfohlene AnwendungenCPUs, GPUs und APUs in Desktop-PCs, Laptops und Spielkonsolen
LeistungsklasseHochleistungs-Wärmeleitpaste
Verfügbare Füllmengen1 g, 2 g, 3 g, 4 g, 10 g, 25 g and 50 g
Dichte3.4 g/cm³
Empfohlene Betriebstemperatur−50 to +250 °C
Typische Viskosität240 Pa·s
Elektrische LeitfähigkeitElektrisch nicht leitend
LagerbedingungenGut verschlossen, kühl und trocken lagern

Technische Datumn

NEO Wärmeleitpads

SpezifikationWert / Beschreibung
ProdukttypElektrisch nicht leitendes, komprimierbares Wärmeleitpad zur Spaltüberbrückung
AnwendungszweckÜberbrückt Luftspalte und überträgt Wärme zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlflächen
Empfohlene AnwendungenVRAM, VRMs, SSDs, Chipsätze und weitere elektronische Komponenten
LeistungsklasseHochleistungs-Wärmeleitpad zur Spaltüberbrückung
Verfügbare Stärken0.5 to 3.0 mm
Verfügbare Plattengrößen100 × 100 mm, 120 × 20 mm, 80 × 22 mm, 50 × 50 mm and 30 × 30 mm
Dichte3.2 g/cm³
Empfohlene Betriebstemperatur−40 to +220 °C
HärteWeich und komprimierbar
Elektrische LeitfähigkeitElektrisch nicht leitend
FarbeRosa-Rot
AnwendungsbeschränkungNicht als Ersatz für Wärmeleitpaste bei direktem Kontakt mit CPU, GPU-Die oder IHS empfohlen

Kundenbewertungen

★★★★★ 44 reviews
★★★★★

“Great quality and friendly service. Happy to buy again.”

a***n✓ Verified purchase · ULTRA
★★★★★

“Top-quality product and extremely fast delivery. Excellent service.”

a***l✓ Verified purchase · ULTRA
★★★★★

“Artikel und lieferung waren positiv. Werde wieder dort bestellen.”

2***h✓ Verified purchase · ULTRA
★★★★★

“Livraison éclair Très Bonne pâte Thermique@recommandé!!!!!!!!!!”

u***u✓ Verified purchase · ULTRA
★★★★★

“alles Bestens, gerne wieder”

_***m✓ Verified purchase · ULTRA
★★★★★

“Alles bestens gerne wieder.”

n***d✓ Verified purchase · ULTRA
★★★★★

“TOP”

h***h✓ Verified purchase · ULTRA

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Anwendung

Saubere Oberfläche
1Originalen Spalt messenVor dem Entfernen des alten Materials die ursprüngliche Pad-Dicke und das Kontaktbild der Bauteile prüfen.
Apply material
2Flächen reinigenAlte Pad-Rückstände vorsichtig entfernen. Bauteile nicht beschädigen und die Flächen trocken sowie frei von Rückständen halten.
Spread or position evenly
3Zuschneiden & positionierenDas Pad passend zur vorgesehenen Bauteilfläche zuschneiden, ohne Anschlüsse oder benachbarte Komponenten zu überdecken.
Mount cooler
4Kompression prüfenKühler wieder montieren und prüfen, ob er korrekt sitzt und die Pad-Dicke den CPU-/GPU-Anpressdruck nicht reduziert.
Anwendungshinweis: Beachten Sie stets den ursprünglichen Kontaktaufbau der Hardware sowie Abmessungen, Dicke und Sicherheitsanforderungen.
Thermal Hero METALLIQ Flüssigmetall compound