Thermal Hero METALLIQ Flüssigmetall compound
★ WÄRMELEITPADNEO PAD 0,5 mm – Präzisionsbremse mit geringem Spalt
SpaltkühlungVRAM, SSD, Speicher & VRM
Passende DickeOriginalen Hardware-Spalt beachten
Keine WärmeleitpastenbrückeFür physische Spalte entwickelt
ZuschneidbarGPU-, RAM-, Laptop- & Konsolen-Service

NEO Wärmeleitpad 0,5 mm – Präzision für geringe Spalte

Ein elektrisch nichtleitendes, komprimierbares Wärmeleitpad zum Überbrücken definierter Spalte zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlflächen.

€9,90
Steuern sind, soweit zutreffend, enthalten. Versand wird beim Checkout berechnet.
  • Wählen Sie die passende Dicke, um den korrekten Kontakt an VRAM, VRM, SSD und Speicherspalten wiederherzustellen
  • Das zuschneidbare Format eignet sich für viele unterschiedliche Bauteilanordnungen
  • Weich, komprimierbar und elektrisch nichtleitend für eine sichere Hardware-Wartung
  • Ideal, wenn der ursprüngliche Spalt ein echtes Wärmeleitpad statt Wärmeleitpaste oder Phasenwechselmaterial benötigt
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Kundenbewertungen

★★★★★ Customer reviews
★★★★★

“Very fast delivery, Thanks.”

i***r✓ Verified purchase · NEO Pad 100×100×1.0 mm
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“Item is as advertised really fast shipping, recommeded, keep it up.”

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Technische Datumn

NEO Wärmeleitpads

SpezifikationWert / Beschreibung
ProdukttypElektrisch nicht leitendes, komprimierbares Wärmeleitpad zur Spaltüberbrückung
AnwendungszweckÜberbrückt Luftspalte und überträgt Wärme zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlflächen
Empfohlene AnwendungenVRAM, VRMs, SSDs, Chipsätze und weitere elektronische Komponenten
LeistungsklasseHochleistungs-Wärmeleitpad zur Spaltüberbrückung
Verfügbare Stärken0.5 to 3.0 mm
Verfügbare Plattengrößen100 × 100 mm, 120 × 20 mm, 80 × 22 mm, 50 × 50 mm and 30 × 30 mm
Dichte3.2 g/cm³
Empfohlene Betriebstemperatur−40 to +220 °C
HärteWeich und komprimierbar
Elektrische LeitfähigkeitElektrisch nicht leitend
FarbeRosa-Rot
AnwendungsbeschränkungNicht als Ersatz für Wärmeleitpaste bei direktem Kontakt mit CPU, GPU-Die oder IHS empfohlen

Anwendung

Saubere Oberfläche
1Originalen Spalt messenVor dem Entfernen des alten Materials die ursprüngliche Pad-Dicke und das Kontaktbild der Bauteile prüfen.
Apply material
2Flächen reinigenAlte Pad-Rückstände vorsichtig entfernen. Bauteile nicht beschädigen und die Flächen trocken sowie frei von Rückständen halten.
Spread or position evenly
3Zuschneiden & positionierenDas Pad passend zur vorgesehenen Bauteilfläche zuschneiden, ohne Anschlüsse oder benachbarte Komponenten zu überdecken.
Mount cooler
4Kompression prüfenKühler wieder montieren und prüfen, ob er korrekt sitzt und die Pad-Dicke den CPU-/GPU-Anpressdruck nicht reduziert.
Anwendungshinweis: Beachten Sie stets den ursprünglichen Kontaktaufbau der Hardware sowie Abmessungen, Dicke und Sicherheitsanforderungen.
Thermal Hero METALLIQ Flüssigmetall compound